半导体照明（LED照明）具有节能、环保、寿命长等明显的技术优势，与现有节能灯具相比可以节能40%以上，被视为新一代照明器材，极具发展前景。与LED照明器材配套的关键塑料制件，如封装材料、反光材料、光学透镜、散射材料、匀光材料、散热材料等，为塑料制造业提供了新的、重大的发展机遇。

    为交流研讨LED照明技术的发展趋势、市场前景，以及面向LED照明的塑料配套高新技术，中国轻工机械协会和北京化工大学将于2011年5月14日至5月15日在广东省珠海市联合主办“面向新一代LED照明的塑料配套产业技术论坛”，在进行技术研讨的同时，发布面向LED照明配套塑料材料的研发信息和产学研合作建议。欢迎各类照明产品生产企业特别是LED照明产品制造企业、塑料机械制造企业、塑料模具制造企业、塑料制品制造企业，以及高等院校和科研机构的领导和技术人员参加本次技术论坛。

    有关论坛安排及报名表请从“下载中心”下载。